已受理
2025-10-30
已问询
2025-11-14
上市委会议
2026-02-24
通过
提交注册
2026-02-25
注册结果
占位
项目信息
企业基本面
（一）基本信息
公司全称盛合晶微半导体有限公司
行业类别集成电路制造
公司全称
盛合晶微半导体有限公司
行业类别
集成电路制造
新股发行比例不低于10%且不超过25%
计划募集资金48.0 亿元
新股发行比例
不低于10%且不超过25%
计划募集资金
48.0 亿元
保荐机构中国国际金融股份有限公司
保荐代表人王竹亭,李扬
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
王竹亭,李扬
会计师事务所容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师孔晶晶,陈默
会计师事务所
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师
孔晶晶,陈默
律师事务所上海市锦天城律师事务所
签字律师王立,沈诚,杨继伟
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立,沈诚,杨继伟
上市标准
红筹标准2
板块定位
六大战略性新兴产业，符合研发投入、营业收入等科创属性要求
上市标准
红筹标准2
板块定位
六大战略性新兴产业，符合研发投入、营业收入等科创属性要求
现场检查
未抽中现场检查
监管措施未涉及监管措施
现场检查
未抽中现场检查
监管措施
未涉及监管措施
（二）申报文件
（三）问询回复
（四）审核通知
（五）其他
